封測係(xì)統

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  • 每層10通道(可定(dìng)製)輸出,最(zuì)高可配置5層
  • 大功率,電流範圍可達到 6A 8V
  • 溫控範圍從15℃ 到 85 ℃
  • 風冷與TEC製冷(lěng)聯合,長時溫控穩定性高
  • 各通道電流獨立控製、獨立輸出
  • 各(gè)種TO及各種定製封裝
  • 電流模式:ACC
  • 模塊化電源設計,便於擴(kuò)展
  • 監控軟(ruǎn)件(jiàn)設計簡(jiǎn)潔,數據管理安全可靠
  • TO管殼溫度測(cè)控
  • 積分球逐工位(wèi)讀取光參數包含(hán)光功率及光譜


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