封測係統

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產品中心(xīn) 封測係統 封測(cè)係(xì)統(tǒng) 解決方案 儀器儀表及夾具

WIT-220 矽光晶圓測試探針台(tái)

WIT-220晶圓光電測試探(tàn)針係統(tǒng)綜合考慮穩定性(xìng)、電噪聲處理、空間布局等設計要求,采用精密運動控製係統,高性能隔振係統,結合自主研(yán)發圖(tú)像軟件算法,實現高穩定性小模斑芯片光性能和高精度電性能測試,能夠滿足(zú)高精度光測試指標以及pA/nA微(wēi)信(xìn)號測(cè)量應用要求,可提前在晶圓級別篩選不良芯片,防止流入(rù)後端工藝,節約整體(tǐ)封測成本,提高研發以及生產(chǎn)效率。

產品特點

  • 支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V等(děng)領域
  • pA級超低漏電以及fF級(jí)超低電容測量(liàng)
  • 插損測(cè)試重複性優(yōu)於0.3dB
  • 高效的視(shì)覺算法,支持自動紮(zhā)針、自動耦光、自動清針
  • -40℃ ~ 150℃全場(chǎng)景(jǐng)測試,超低溫不凝露
  • 支持DC、RF以及(jí)不同模斑的GC/EC光(guāng)耦合
  • 支持(chí)FA、WLR以及其(qí)他研發驗證
  • 支持單芯片測(cè)試
  • 晶圓尺(chǐ)寸最大支持12英寸,向下兼容至2英寸

產品(pǐn)應用

該設備主要麵向矽光OO、OE等前沿(yán)技術測試(shì)領域,光測試兼容SMF、Lens Fiber、FA等(děng);電測試兼容探針座(zuò)或探(tàn)針卡,滿足研發及量產多種應用場景測試需求。

產品規格


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