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CA-6000 芯片自動耦合測試係統由亞微米級高精度移動平台、高(gāo)性能(néng)隔振係統、多方位視覺檢測係統構建而成。該係統采用自主研發上位機軟件、融合圖像識別及人工智能算法,實現自動對光(guāng)、自動壓接探針卡等操作(zuò),中間過程無需人工(gōng)參與,大大提高測試效(xiào)率及精確度,進(jìn)一步為客(kè)戶降本增效。
該係統適用於多種類型無源/有源芯片、Bar條測試,滿足量產及研發等多種應用(yòng)場(chǎng)景,配(pèi)合儀(yí)表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯片相關性能指標。
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