封測係統

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CA-1000 光電耦合封裝係統

CA-1000光電耦合封裝係統綜(zōng)合考慮研發靈活性與量產效率,在手動耦合係統(tǒng)的基礎(chǔ)上可以定製化開發半自動以及全自動的(de)耦合方案。該係統可以兼容單模光纖、保偏光纖、光纖陣列以及多透鏡的(de)耦合場景,實現自動蘸(zhàn)膠、自動點膠、膠水(shuǐ)固化(huà)等(děng)。

產品特點

  • 支持(chí)矽光、薄膜铌酸鋰、III-V等領(lǐng)域(yù)
  • 耦合重複性優於0.3dB
  • 支持手動(dòng)、半自動、全自動開發
  • 支(zhī)持自動點膠固化
  • 支持SMF、PMF、FAU耦合
  • 支(zhī)持管殼內光(guāng)纖耦合(hé)、Lens耦合(hé)、芯片互耦(ǒu)合(hé)等場景
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