封測係統

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WAT-226 高(gāo)功率晶圓測試係統

WAT-226高功率晶圓測試係統采用密閉腔體形式,將(jiāng)運動構(gòu)件、製熱構件、製冷構件以及測試使用的晶圓卡盤、探針台、探針臂等部件集中(zhōng)在密閉腔體中,構建安全、穩定的功率器件晶圓級測試環境,滿足高溫、低溫、高壓、高流等(děng)極(jí)端條件(jiàn)的(de)安全測試要求,保護器件不(bú)被氧化、結露、結霜(shuāng)、電弧(hú)擊穿等物理破壞及汙染。

產品特點

  • 支持GaN,SiC等第三代半導體高壓高電流測試
  • 真空度(dù):< 1E-4 Torr
  • 耐壓:10kV
  • 高電(diàn)流:600A
  • 支持手動、半自動、全自(zì)動測試

產品規格


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